中国现正处于工业化的起步阶段，无论是从国内发达的长三角、珠三角还是欠发达的内地，基础设施都需要极大的提高，大量的高速铁路、高速公路、机场、桥梁、城建及水利项目纷纷上马，这就使工程机械的需求量激增。国内的工程机械厂商都在进行扩建、改建。为了在竞争中处于有利地位，缩短制造周期，提高制造品质，因而在投资建厂和技改时都不约而同地将目光集中于高新技术，就切割下料而言，即尽可能地采用自动化高品质的激光切割技术。

    半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工.应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。