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电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用光亮退火(BA)、酸洗或钝化(AP)、电解抛光(EP)及真空二次溶解(VIM+VAR)产品。
A.电解抛光(Electro-Polished)简称EP。通过电化学抛光,可以极大地提高表面形态及结构,使表层实际面积得到的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜,能量接近合金的正常水平,同时介质数量也会降为少--通常适用于电子级高纯气体。
B.光亮退火(Bright Annealing)简称BA。在加氢或真空状态高温热处理,一方面内部应力,另一方面在管道表面形成一层钝化膜,以改善形态结构,减少能量水平,但不会提高表面粗糙度--通常适用于GN2,CDA,以及非工艺的惰性气体。
C.酸洗或钝化(Pickled & Passivated/Chemically Polished)简称AP和CP。管道经过酸洗或钝化,不会提高表面粗糙度,但可去除表面残存的颗粒,降低能量水平,但不会减少介层数量--通常使用于工业级管道。
D.真空二次溶解洁净管Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum ArcRemelting)简称V+V,为住友金属专利产品,经过真空状态下电弧条件下再次处理,有效提高了耐腐蚀性及表面粗糙度--通常适用在腐蚀性较强之高纯电子级气体上,如:BCL3,WF6,CL2,HBr等
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