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可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
可伐合金又称定膨胀合金或封接合金。
膨胀合金一般按膨胀系数的大小,可分为三种:
1.低膨胀合金或称因瓦合金, 一般在-60～100℃温度范围内具有很小的膨胀系数。
2.定膨胀合金或称封接合金，一般在-70～500℃温度范围内具有恒定的较低的或中等程度的膨胀系数。
3.高膨胀合金，一般指在室温至100℃温度范围内具有很大的膨胀系数的膨胀合金。
低膨胀合（因瓦合金）主要用于精密仪器仪表，光学仪器中的元件：精密天平的元件，长度标尺，大地测量基线尺，各种谐振腔，微波通讯的波导管，标准频率发生器和热双金属的被动层等等。
封接合金在一定的温度范围内，具有与玻璃或陶瓷等被封接材料相接近的膨胀系数从而可以达到匹配封接的效果，因此也称之为封接合金，它广泛用于电子管，晶体管和集成电路中作引线和结构材料封接合金，
也称可伐合金在较宽的温度范围(-80—450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高可伐合金（KOVAR）系列执行标准：YB/T5231-1993（4J29） YB/T5235-1993（4J42 4J45 4J50）
铁镍钴系玻封合金
产品特点：
在-60℃～+450℃温度范围内有一定的线性膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
产品用途：
适用于发射管、震荡管、引燃管、晶体管以及管逢插头、继电器外壳等真空元件。
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